XC7K410T-2FFG900I

发布时间:2020/11/26

XC7K410T-2FFG900I_XC7VX485T-3FFG1761E导读

起步阶段的力量相当强大。Xilinx CEO维克多·彭(Victor
Peng)在该公司的季度财报电话会议上表示:“5G支出增加开始的速度比我们想象的要快●!薄

该解决方案是业界唯一一款直接RF采样平台,能够在所有FR1频带和新兴频带(最高可达
7.125GHz)内实现载波聚合/共享、多模式、多频带400MHz 瞬时带宽。当用作毫米波中频收发器时,Zynq RFSoC DFE可提供高达1600
MHz的瞬时带宽。


XC7VX485T-3FFG1158I

XC2S2006FGG256C XC2S200-6FGG256C XC2S200-6FGG256I
XC2S200-6FGG456I XC2S200-6FT256 XC2S200-6FT256C XC2S200-6FTG256C XC2S2006PQG208C
XC2S200-6TQ144C XC2S200-6TQ144I XC2S200-6TQG144C XC2S200-6TQG144I
XC2S200-6VQ100C XC2S200-6VQ100I XC2S200-6VQG100C XC2S200-6VQG100I
XC2S200-7FG456C XC2S200A-4FTG256C XC2S200AN-4FTG256C XC2S200E 。

XC2S200E-6TQ144I XC2S200E-6TQG144C XC2S200E-6TQG144I
XC2S200E7FG456C XC2S200E-7FG456C XC2S200E-7FG676C XC2S200E-7FG676I
XC2S200E-7FGG456I XC2S200E-7FGG676C XC2S200E-7FGG676I XC2S200E-7FT256 。

XC2S300E-6FT256Q XC2S300E-6FTG256C XC2S300E6PQ208C
XC2S300E-6PQ208Q XC2S300E-6PQ208T XC2S300E-6TQ144C XC2S300E-6TQ144I
XC2S300E-6TQG144C XC2S300E-6TQG144I XC2S300E-7CFG4566I XC2S300E-7FG256C
XC2S300E-7FG456C 。

XC2S300E-7FG676C XC2S300E-7FG676I XC2S300E-7FGG456C
XC2S300E-7FGG676C XC2S300E-7FGG676I XC2S300E-7FT256 XC2S300E-7FT256C
XC2S300E-7FT256C/6I XC2S300E7FTG256C 。


XC7VX980T-2FF1926I

XC2S400E-7FG676I XC2S400E-7FGG456C XC2S400E-7FGG456I
XC2S400E-7FGG676C XC2S400E-7FGG676I XC2S400E-7FT256C XC2S400E-7FT256I
XC2S400E-7FTG256C XC2S400E-7FTG256I XC2S400E-7PQ208C XC2S400E-7PQ208I
XC2S400E-7PQG208C 。

XC2S300E-7FTG256C XC2S300E-7FTG256I XC2S300E-7TQ144C
XC2S300E-7TQ144I XC2S300E-7TQG144C XC2S300E-7TQG144I XC2S300E-8FG456
XC2S300E-8FT256I XC2S300EFG256 XC2S300E-FG456 。

XC2S300EFG456-6C XC2S300EFG456-6I XC2S300EFG456-7C/6C
XC2S300EFG456AFS XC2S300E-FG456AG XC2S300EFG456AGT XC2S300E-FG456AGT
XC2S300E-FGG456 XC2S300E-FGG456AGT XC2S300EFT256 XC2S300E-FT256 XC2S300EFT256-6C
XC2S300EFT256-6I XC2S300EFT256AGT 。

XC2S30-6CS144C XC2S30-6CS144I XC2S30-6CSG144C
XC2S30-6CSG144I XC2S30-6FG256C XC2S30-6FG256I XC2S30-6FG456C XC2S30-6FG456I
XC2S30-6FGG256C XC2S30-6FGG256I XC2S30-6FGG456C XC2S30-6FGG456I XC2S30-6PQ208C


此外,伴随此次新产品的推出,将不仅是精进的芯片技术,赛灵思还为之提供了稳定且经验证的工具与IP支援。

该芯片采用Lidless无顶盖封装,优化散热,可让设计者发挥较极致的性能。