XC7VX330T-1FFV1761C

发布时间:2020/12/17

XC7VX330T-1FFV1761C_XC7VX690T-1FF1761C导读

这是一颗“Chip Maker's Chip”(芯片厂商的芯片),主要面向较顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。

VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm),基于ARM架构,集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存,DDR4内存带宽较高1.5Tbps(192GB/s),80个28G收发器带宽较高4.5Tbps(576GB/s),支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

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降低芯片成本、降低芯片风险和缩短上市时间的需求将进一步激增。随着当前芯片制造工艺越来越复杂,芯片设计越来越复杂,芯片设计者的成本猛增,芯片流媒体的风险进一步加大。

面对英特尔和NVIDIA等竞争对手,您应该专注于Xilinx的核心竞争力,即在硬件层面,它可以根据不同的工作负载和力量而非灵活和适应性,而不是传统的领域和竞争。需要降低芯片成本,降低拍摄风险,缩短产品上市时间将进一步喷发。这相当于Xilinx的成功推广,并将与英特尔和Nvidia等公司展开更高的竞争。随着当前芯片制造工艺变得更加复杂并且芯片设计变得越来越复杂,芯片设计制造商的初始成本飙升,并且磁带的风险进一步增加。作为较大的竞争对手,Altera已于2015年加入英特尔,赛灵思的新竞争对手已成为英特尔,NVIDIA等公司。