XC6VSX315T-2FF1759I

发布时间:2021/3/1

XC6VSX315T-2FF1759I

芯片详细信息

制造商零件编号:

XC6VSX315T-2FF1759I

无铅代码:

 不

Rohs代码:

 不

零件生命周期代码:

积极的

Ihs制造商:

赛灵思公司

零件包装代码:

BGA

包装说明:

FBGA-1759

引脚数:

1759

达到合规性代码:

不兼容

ECCN代码:

3A001.A.7.A

HTS代码:

8542.39.00.01

制造商:

赛灵思

风险等级:

5.25

时钟频率最大值:

1286兆赫

CLB-Max的组合延迟:

4.29 ns

JESD-30代码:

S-PBGA-B1759

JESD-609代码:

00

长度:

42.5毫米

水分敏感性水平:

4

输入数量:

720

逻辑单元数:

314880

输出数量:

720

端子数:

1759

最高工作温度:

100度

最低工作温度:

-40°摄氏度

包装主体材料:

塑料/环氧树脂

包裹代码:

BGA

封装等效代码:

BGA1759,42X42,40

包装形状:

正方形

包装方式:

网格阵列

峰值回流温度(Cel):

未标明

电源:

1,1.2 / 2.5伏

可编程逻辑类型:

现场可编程门阵列

资格状态:

不合格

座位高度-最大值:

3.5毫米

子类别:

现场可编程门阵列

最大电源电压:

1.05伏

最小供电电压:

0.95伏

电源电压标称:

1伏

表面贴装:

是的

技术:

CMOS

温度等级:

工业的

终端表面处理:

锡/铅(Sn63Pb37)

终端形式:

端子间距:

1毫米

终端位置:

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒):

未标明

宽度:

42.5毫米 

XC6VSX315T-2FF1759I